SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,（PCB板表面为沉金处理,我的温度曲

SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,（PCB板表面为沉金处理,我的温度曲 PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析.现象：1.过回流焊时,上锡正常.2.在手工后焊时,100%上锡不良.此板是喷锡板 PCB板材中FR1可以过回流炉SMT工艺吗? pcb上锡不良,沉锡表面处理；在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因；请指教. 回流焊接中回流是什么意思SMT中,有回流焊接工艺,我知道回流焊接步骤,但回流两个字确切指什么意思呢? smt回流焊炉作用拜托了! SMT炉后不良率如何算 LPC2138过回流焊连锡 用无铅锡膏进行焊接,过完回流焊的时候为什么焊点不不亮?焊接点处为什么会有黄色物质存在? 1.锡膏回流焊接固化后要多高的温度才能再次融化?2.双面PCB板第一次过炉后会不会影响另一面的喷锡层? smt薄板不良解决方案 PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不 smt炉前的不良主要有哪些 为什么上锡后锡点过一段时间过发黑? 任选3个回流焊焊接不良现象,对其详细说分析. 镀镍的铜螺母,SMT焊接后,组装锁螺丝时脱落,查看焊接面,发现部分发黑现象.螺母焊接面经过成分测试仪分析后,发现有CaCO3和SiO2,而且镍的含量只有50%多,有人知道以上两种物质CaCO3和SiO2是助焊 SMT红胶回流温度是多少 smt回流焊的最佳温度曲线