在标准状况下,H2和O2混合气体AL,引爆冷却到原始状态时,体积减少BL,则原混合气体中H2的体积 我们用的是铜线浸锡的,出现的问题是PCB板和焊点脱离.线材上锡不会掉.另外PCB板过了SMT后焊孔有留锡. fluent边界条件入口温度没法设置,什么原因? 有谁知道铝怎样能烧到锡焊? fluent计算时定义的surface monitor 怎么读入 H2和O2的混合气体,在120度和一定压强下体积为AL,点燃后发生反映.待气体恢复至原来压强,册的其体积BL1.若BL气体为H2,AL气体中含H2多少L2.若BL气体为O2,AL气体中含H2多少L pcb板为什么有的孔要过孔开窗,孔周围漏出铜来再喷锡,用途是什么(因为孔只是为了导电,又不焊元器件 pcb上焊东西的时候,锡老是不往焊盘上跑而是往烙铁上跑,一送锡就都跑烙铁上去了,怎么回事? 在120℃ 时,下列物质与足量氧气混合,充分燃烧后恢复到原条件,反应前后气体体积不可能不发生变化的是A.甲烷、乙烯 B.乙烷、乙炔 C.乙烯、丙炔 D.丙烷、丁烯为什么选bc FLUENT用UDF定义边界条件,入口流体喷射0.4s,但是用非稳态计算5s,看喷射后的流体的运动过程.请问大家用udf怎么实现只喷射0.4s呢?# include "udf.h"DEFINE_PROFILE (inlet_velocity,thread,time){real flow_time;face_t f; 在120℃,1.01*10^5Pa条件下,有aL H2和O2的混合气体,经点燃引爆后,恢复至反应前的状况,气体体积变为bL则原混合气体中H2和O2的体积各是多少? FLUENT两个入口两种流体我要搞两个入口,一个入口进氢气,另外一个入口进空气,然后就是一个出口,我模仿FLUENT流体工程仿真计算实例与应用 这个资料的第一个例子,搞到设置边界条件那里就懵 请问一下fluent里怎么设置进口温度为一组固定变化数据的边界条件呢?是这样的,一个u形管,里面水流动.我想将一组固定时间间隔的进口温度输入作为初始条件,不知道应该怎么实现呢? 在120℃和101KPa的条件下,某气态烃和一定量的氧气混合气,点燃完全反应后恢复到原状态时,气体体积缩小,则则该烃分子内的氢原子个数一定是A小于4B大于4C等于4D无法判断 在标准状况下,1个装满氯气的容器质量是74.6克,如果装满氮气,质量是66克,这个容器的容积是多少 纯锡与无铅有什么区别? 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少 镀锡PCB板迅速氧化的原因有哪些啊?焊盘没法焊上锡,这PCB还有什么办法补救不? 在120度、101Kpa时,将1L丙烷和若干升氧气混合,点燃使之充分反应,反应后恢复到原温度和压强,测得气体体积为mL若通过碱石灰,气体体积变为nL.若m-n=6,则nL气体为(为什么)A、COB、CO2C、O2D、CO和O 在标况下,一个容器充满氯气时的质量为74.6g,若充满氮气时质量为66g,此容器的容积是 CFX,FLUENT,ANASYS,CFD,FEM分别应用于什么领域 在一定温度,压强下,向100mLCH4和Ar的混合气体通入400mLO2,点燃使其完全反应,最后在相同条件下得到干燥气体460mL,则反应前混合气体中CH4和Ar的物质的量之比为多少?我知道最后算得CH4是20ml,Ar是80m 电路板上锡漏焊,粘锡是怎么回事,一块充电器板就会有几处会粘漏焊是怎么回事 插座的焊接可以用锡焊吗 高中化学 在标况下,一个装满氯气的集气瓶质量为74.6g,若装满氮气质量为66g,此容器体积为多少? 浸锡时太用力,搞的电路板正面都有锡了,怎么办?电路板会坏掉吗?怎么把锡弄掉, 在一定温度,压强下,向100mlCH4和Ar的混合气体 中通入400mlO2,点燃使其完全反应,最后在相同 的条件下得到干燥气体460ml,则反应前混合气 体中CH4和Ar的物质的量之比为? fluent 如何控制温度我在用fluent做流固耦合 请问固体部分的温度可控吗?就是达到最大值后固体部分温度不在升高了 不锈钢能和镀锌钢板焊接吗?如何焊接? 标准状况下,一个充满氯气的集气瓶,质量为74.6g,若装满氮气,质量共66g,此容器的体积是多少? 线路板上浸锡用的松香水是怎样配制的?线路板上浸锡用的松香水,说是1:3的松香和酒精,但还没有确切的答案,请各位懂的帮帮忙!感激! 电路板表面沉金和喷锡哪个好?主要是针对这两种工艺出来的板子对于焊接电子件后的质量和可靠性哪个更好? fluent 计算过程中可以修改某个区域的温度吗?我希望借助udf,编译成功可是没有效果.我的代码如下:DEFINE_ADJUST(my_adjust,d){real current_time;cell_t c;Thread *t;real xc[ND_ND];current_time=RP_Get_Real("flow-time");if( 包装糖果、香烟的银白色材料是什么 怎样分离感冒通胶囊包装的塑料和铝膜?好多药品包装都有铝膜,有什么简易的办法? ANSYS (APDL)里面有fluent吗?和workbench里的fluent有什么区别?最近在做泵相关的课题,用fluent 请问现在的fluent就是指的workbench里的那个模块吗?还是在经典ANSYS中还有fluent哪个更高端,对与做课题更 PCB板上过锡是什么?有什么作用 求“空气密度ρ”关于“温度T”的函数. 铝合金薄板可以锡铅焊接吗铝合金薄板有那些焊接方法,在工地现场适合操作的有那几种,可以锡铅焊接吗铝合金薄板如果用锡铅焊接的话,该用什么铅锡焊条,要具备什么施工条件? 包装糖果香烟的银白色金属薄片是什么呢?保温瓶夹层的银白色金属是什么呀、 fluent里面 turbulent intensity怎么填?怎么算? 我安装了ANSYS12.0,里面包含了FLUENT这个软件,谁能告诉我这个FLUENT跟以前它没有被ANSYS收购前界面功能是不是一样.2 以前的FLUENT软件中,是不是包含有GAMBIT这个软件呢?还是GAMBIT需要单独安装呢?,AN 如何退掉电路板上的锡 转载 如何在Fluent中直接输出温度梯度,密度梯度 焊电瓶桩头是什么材料焊的,是铅还是锡 包装糖果、香烟的金属银白色材料是啥元素? 由CO,H2和O2组成的混合气体,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101Kpa,120℃下对空气的相对密度为1.293,则原混合气体中H2所占的体积分数为? 线路板退锡怎么退 fluent 自然对流 温度梯度与密度梯度不能两全 why室内有高温热源的三维自然对流模型选择material空气时,如果选择密度为constant时,能显示温度梯度但周围空气密度却没有变化.如果选择ideal gas , fluent怎样将计算结果以云图显示出来这是我出的图.这是例题出的图.请问我怎样才能显示出例题中的图呢? 作干电池负极的材料是什么?和包装糖果香烟的银白色的金属是什么? pcb上锡不良,沉锡表面处理;在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教. ansys airpak fluent有什么区别它们在应用领域上一样吗,各侧重于哪方面, fluent中如何加温度梯度?比如矩形网格上边40度,梯度-1度,怎么加载? FLUENT中速度分布云图怎么分析 完全燃烧CO和CH4混合气体,消耗相同条件下O2的体积与原混合气体体积相同,求CO与CH4的体积比,过程谢谢 CO,H2,O2,组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101Kpa,120摄氏度下对空气的相对 在常温常压下,取氧气和甲烷的混合气体100ml,点火爆炸(已知反应中氧气过量)冷却到原来的状况时,甚于气体的体积为40ml,求原混合气体甲烷的体积 如何分辨铅和锡 用FLUENT软件分析出的压力云图显示负值是怎么回事? 用作真空包装食品的金属箔片是什么 由CO.H2和O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101kPa.120℃下对空气的相对密度为1.293,则原混合气体中H2所占的体积分数为为什么答案是六分之一?这句话不太懂 PCB板喷锡厚度越厚难度越大么,对工艺要求越高么? 怎样鉴别锡与铅 FLUENT里如何看压力降云图?我用FLUENT模拟了旋流器后我想看看一个面上的压力降云图,和某条线上的压力降曲线图,但我不知道压力降在哪里,我只知道可以看静压、动压、总压、相对压力等,再 有些食物采用真空包装,这是因为铁罐包装的食品不易变质,这是因为这种包装已采取了将新鲜的蔬菜放入冰箱不易变质,这是因为说说它们的原理 由CO、H2、O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101由CO、H2、O2组成的混合气体60ml,在一定条件下恰好完全反应,测得生成物在101kPa120度下对空气的相对密度为1.293,则原 PCB板工艺中, 怎样区分铅和锡 为什么 我用FLUENT软件分析出来的压力云图显示的是负值? 一种“即食即热型快餐”适合外出旅行时使用.其内层是用铝箔包裹着的已加工好的食品,采取真空包装的方法;外层则分别包装着两包物质,使用时拉动预留在外的拉线,使这两种物质混合即发 请问Fluent与CFD是什么关系? fluent中,对壁面热源加载热边界后,为何对周围流体域无影响?1、问题模型:为便于观看内部情况省去外罩,如图有两个产热壁面理论上会使得罩内温度不断升高所以对其通风,希望达到冷却效果. 然后用最简便的方法区分锡和铅 1,小红同学做了如下实验:①用黄铜片和铜片相互刻划,用锡和焊锡相互刻划比较;②将1、小红同学做了如下实验:①用黄铜片和铜片相互刻划,用锡和焊锡相互刻划比较;②将绿豆粒大小的金属 为什么真空包装能延长食品保质期? 在ansys里面CFD和Fluent指的是什么? ffluent中,流体域是个比较麻烦的问题,如何自动产生流体域? 辨别锡和铅?锡器里有无铅? 黄铜片能在铜片上刻画出痕迹,说明黄铜的硬度比铜片大.为什么?请附理由 Fluent 压强边界条件设置如果我要模拟一段管路,这段管路是从一个测得压强为8000Pa的管中引出,而后引入到一个压强为5000Pa的腔中,进口出口边界条件分别为Pressure inlet 和 pressure outlet,这样的话, ANSYS、CFD、FLUENT的关系三者在流体计算中到底是怎样的关系?还有Gambit与FLUENT又是关系? 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为10mL,该10mL气体可 fluent模拟两液体撞击混合,容易实现么? fluent新手 入口为速度入口,挂的udf(入口速度的函数),如何输出每一个速度对应的入口静态压力. fluent速度入口边界条件设置1.速度值的设置是实态速度还是标态速度?2.如果多个相同的速度入口一起设置为一个速度入口边界条件,那么水力直径是设置单个入口的还是所有入口综合水力直径? PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种,我想问一下有没有表面处理同时用两种以上工艺的,如喷锡后再化镍/金?能不能同时用两种表面处理工艺?举个例子 标准状况下H2S与O2混合气体100mL经点燃后反应至完全,所得的气体经干燥后,恢复至原来状况下体积为50mL,该50mL气体可能是( )A、H2S和SO2 B、h2s C、o2和so2 D、SO2那到底是选什么呢 fluent有没有流体可以流入也可以流出的边界条件? 铝可以锡焊吗?z怎么焊? 两个容积相同容器,一个盛有NO,一个盛有氮气和氧气,在标准状况下,两容器内的气体不一定相同的是A 原子总数 B 物质的量 C 分子总数 D 质量 过OSP后怎么确认OSP上锡后的好坏?行业中标准是怎么检测OSP的?检测项目是什么? 标准状况下H2S与O2混合气体100mL,经点燃后... PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理? 铝和铜可以锡焊吗 在标准状况下质量相同的氧气 氮气 氯气和 二氧化碳 中哪一个 的体积最大呢(强调:质量相同) 要说明 为什么 常温常压下,aLH2和O2混合气体点燃引爆恢复到常温常压,测得体积缩小为bL,原混合气体H2和O2体积比可能为? 焊接锡点有锡孔跟元件引脚与PCB铜孔间隔大小有关系吗 请问一般PCB板焊盘多久氧化,怎么做到持久不氧化? 用锡焊铝水箱怎样焊?为什么焊的再厚还是渗水? 如何定义fluent中的 初始化区域我的模型如图所示,先对中间的这根圆柱管填充聚合物,那么在初始化的时候,我想先初始化使得圆管内充满ABS,而外面的这个立方体的剩余部分都是空气,要怎么定