pcb上锡不良,沉锡表面处理;在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教.

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/24 14:42:33
pcb上锡不良,沉锡表面处理;在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教.

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pcb上锡不良,沉锡表面处理;
在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教.

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1.表面是否存在异物
2.表面是否存在贾凡尼现象
3.是否存在防焊不良
4.是否存在PAD过小

pcb上锡不良,沉锡表面处理;在第一面SMT回流炉时没有问题,点红胶过波峰焊时出现少量的孔和PAD不上锡,这是什么原因;请指教. SMT过回流焊后焊盘发黑而且焊接不良过炉后我的PCB板,表面的元器件,特别是大器件的焊盘位置发黑,而且焊接不良轻轻用力就脱落,焊盘表面好像被烧糊一样,(PCB板表面为沉金处理,我的温度曲 PCB锡板在SMT后手工焊接时上锡不良请高手帮忙分析.现象:1.过回流焊时,上锡正常.2.在手工后焊时,100%上锡不良.此板是喷锡板 pcb osp表面处理工艺详细流程 PCB 板 如果是ENIG 表面处理,如何计算沉金面积是否超过了20%? 大面积铜箔 焊锡不良PCB上正反面都有铜箔,单面面积约8平方CM,有接线端子3颗,过波峰焊吃锡不良原因,与铜箔面积大有关系吗,如何解决. 请问PCB的表面处理中,化学镍金有哪些供应商? PCB不上锡的原因有哪些表面处理:电镀金 PCB表面处理工艺种类、优缺点、厚度标准 请问大侠,PCB的表面处理沉银最终留在PCB板上的物质是什么?我们公司用的是麦德美的75097+75098这一沉银药水,请问反应后最终留在PCB板上的物质是什么?其中含有银吗? pcb喷锡与防氧化工艺有什么区别?在做成的pcb上能看得出区别吗? 马口铁0.15*70上锡不良 PCB表面哪种处理使过SMT后手工焊接更好上锡?SMT后还得邦定,然后才手工焊接.我们目前主要都是镀镍,但经常出现经SMT和邦定后,再手工焊接时很难上锡,也用过OSP,但邦定的时候邦线拉力又经常不 PCB板上的天线效应如何处理? 焊锡时拉出锡尖跟PCB板表面镀锡层有关系吗 焊锡时拉出锡尖跟PCB板表面镀锡层有关系吗? PCB表面镀大面的的锡,形状不规则该怎么画. PCB的表面处理中HAL的意思是什么?具体制程是什么?如题