PCB板工艺中,

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/04/26 23:52:07

PCB板工艺中,
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"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因

1.PCB来料问题
　　A. PCB来料表面有杂物如：水,油渍等；
　　B.PCB表面氧化；
　　C.PCB镀金或银或锡等过少,使表面漏铜较严重.
解决方法：
　　a.烘烤PCB；
　　b.印刷锡膏前在PCB表面涂上松香再刮锡膏.

2.锡膏的松香含量过少,使PCB的表面氧化层不能充分的腐蚀.
解决方法：　
　　a.更换另一种锡膏; b.可以在锡膏里面加少量的松香水.

3.回焊炉的预热温过低,在预热过程中不能充分腐蚀PCB的氧化层.
解决方法：
　　提高预热温度.

以上3个可是我自己的经验,没有抄谁的,我想主要问题还是1,2两项,第3个可能性很小很小,我以前遇到过,随便你怎么调炉温曲线就是解决不了问题,最后找供应商改善PCB来料,解决了问题;不过在工艺上,我们更换了另外一种锡膏也能解决了问题.不信你试试,不过要换锡膏要找活性好一点的,松香比例高一点的.
　　记得加分.

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