BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来?

来源：学生作业帮助网编辑：作业帮时间：2024/04/28 05:10:24

BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来?
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BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来?
用风枪,没有风枪去修电脑的地方,他不会给你焊,自己焊风险很高,没有用过的人最好不要弄,可以在BGA四周用AB胶胶上,AB胶干后会收缩间隙.

用热风枪烤下来，再用植锡版植好锡后，烤上去

用bg a

要有专业设备才可以，比如迅维返修台

有适合个人使用的bga返修台，比如鼎华bga返修台，性价比就非常高，而且最近在搞活动

BGA封装焊接最好有返修台来做事半功倍。

BGA封装的芯片怎么焊接,焊接后怎么拆下来? BGA封装芯片找人帮忙焊接!现有BGA封装的cmos芯片ov6922,因为芯片本身太小了,我们会给一定的酬劳（3*3的引脚,引脚之间间距600um左右,跪谢.） BGA封装的IC焊接是否良好用什么查看呢? 有没有简单焊发焊接bga芯片什么叫BGA焊接? 焊接铝怎么焊接芯片怎么封装请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度和时间这些问题BGA 焊接管线焊接后怎么处理谁知道BGA手工焊接视频 0.35厚铜管和0.5铝厚管9.52的管怎么焊接的好我有电阻冲压焊接机焊接后有1些焊接不好怎么改进不锈钢焊接后怎么处理成镜面的呀?特别是焊缝 t钛金板焊接后的黑色痕迹怎么处理呢车间的焊接烟尘怎么净化处理|焊接烟尘排出车间的焊接烟尘怎么净化处理|焊接烟尘排出如何焊接芯片铝制品焊接后黑色物质怎么除去 protel99怎样画lqfp封装?我的99SE的封装向导里怎么找不到LQPF封装呀?只有LCC、PGA、BGA、QUAD等类型啊