关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?2、对于数字

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/24 22:10:37
关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?2、对于数字

关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?2、对于数字
关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)
看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?
2、对于数字地、模拟地、电源地 在PCB制版的时候 ,如果要分开布的话,怎么布?是需要把 数字低先用导线连接在一起,模拟地连接在一起,最后在用导线连接到电源地吗?(这样布的话,都是用线,岂不是地的面积很小)还是可以像整块布地那样,可以先把数字地、模拟地、电源地整块布,最后在连接在一起?

关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?2、对于数字
1.散热片与主板地的连接按照数据手册上来就好了
2.数字地、模拟地、电源地 在PCB lay线的时候需要注意,数字部分要跟模拟部分尽量完全分开,包括零件、走线、via,防止信号的辐射.地的划分直接用内层铺铜箔(shape)将模拟区域用一个单独的shape包裹,数字区域用一单独shape包裹,再在他们之间用电容连接.power的地直接打在大地上就好了,不过要与其他的地保持距离,防止噪音干扰

关于PCB制版时的两个问题:1、一些电源IC例如TPS54310 TPS75733 都有POWER PAD(散热片)看数据手册上说这个散热片要与模拟地相连,指的是需要用 焊锡 把模拟地和 散热片焊接在一起吗?2、对于数字 关于PCB板的GND问题我是菜鸟,PCB板上的所有GND都应该是连通的吗?有一个接线端子(螺钉式)在PCB原理图上的两个接线端标为V1+和V1-,是不是V1-应该接电源的地呢?可是我用万用表测过为什么V3-和 关于电路板电源问题电路板上有68个芯片,他们都使用相同的正负15V电源,能不能就在PCB板上单单设置3个电源接线端head3 (正15V、地、负15V),外接1个DC-DC电源模块,而在PCB板上通过引线连接各芯 关于手工腐蚀法制作pcb板的问题下面为有覆铜和无覆铜的两个pcb图,请问用腐蚀法做pcb板的话用哪个好,主要是考虑腐蚀不充分的话靠近铜线黏连问题. 丝印制版与胶印制版的区别是怎么制版? 关于PCB板中各层的含义? 关于二极管谁导通的问题这两个谁导通,电源都是负极在上,正极在下 制版的英文翻译? Altium Dxp 关于用altium绘制pcb图的问题因为电路中只能要一种电源,所以我在原理图中我把有些元件的VDD引脚改成了VCC,所以电路只有VCC了,但 导入pcb图中后VDD引脚还是存在,这些VDD引脚没有和VCC连 关于重结晶的一些问题 一些关于攀岩的问题 关于微积分的一些问题 >>>>关于导数的一些问题 关于电源输出功率的问题高中物理 PROTEL原理图生成PCB时的问题例子,原理图中发光二极管一端接220V电源,另一端接其他电路,生成PCB后发光二极管封装焊盘一端有墨绿色连线,一端没有.其实在原理图中220V电源那端就是用导线引出 PCB板关于阻焊层开窗颜色分辨问题PCB中顶层阻焊层pad上是紫色的说明开创吗,没有绿漆吗,就是暴露部分吗? 如何根据PCB板电路,设计合适功率的电源 英语翻译关于PCB的也可以~